AI与消费电子双轮驱动！晶圆代工双雄Q3净利大增四成，Q4业绩稳了

(电子发烧友网报道 文/ 章鹰)2025年， 人工智能（ AI）、汽车以及 消费电子领域对先进芯片的需求不断增长，正是这一趋势推动了晶圆代工市场的持续发展。TrendForce 最新调查显示，下半年因美国 半导体关税尚未实施，以及 IC 厂库存水位偏低、智慧 手机进入销售旺季，加上 AI 需求持续强等因素，晶圆代工厂产能利用率并未如预期下修，晶圆厂第三季表现可能更胜预期。

截止11月13日，全球晶圆代工大厂台积电、联电、中芯国际纷纷发布第三季度财报，本文将重点分析晶圆代工企业业绩变化，产能利用率和新增加的出货动能。

Q3台积电营收超330亿美元，中芯国际营收超越联电

10月16日，台积电公布了2025年第三财季业绩，期内营收和净利润均创历史新高：合并营收9899.2亿元新台币（约合 330.97亿美元），同比增加30%；净利润4523亿元新台币（约合151亿美元），同比增长39%。

三家晶圆代工企业Q3业绩汇总表

图：电子发烧友根据公开资料制图

台积电营收连续2个季度超越300亿美元，显示其在晶圆代工领域的龙头地位。中芯国际、联电第三季度营收分别达到23.81亿美元、19.4亿美元。台积电营收遥遥领先，得益于其在先进制程领域的龙头地位。

台积电财报显示，第三季度先进制程（定义为7nm及以下技术）合计占总晶圆营收的74%。台积电第三季度 3 纳米制程出货量占总晶圆收入的 23%；5 纳米制程的出货量占 37%；7 纳米制程的出货量占 14%。按应用平台划分营收结构，高性能运算（HPC）和 智能手机分别占净营收的57%和30%。台积电第三季度N3P的产品集中发布，包括苹果、 高通第五代骁龙8至尊版、 联发科天玑9500等。 物联网（ IoT）、 汽车电子（Automo tive）、数字消费电子（ DCE）和其他业务各自贡献了5%、5%、1%和2%，与第二季度持平。

在毛利率上，台积电也是大幅度领先联电和中芯国际，财报披露第三季度台积电毛利率为59.5%，较去年同期的57.8%增长1.7个百分点。中芯国际第三季度毛利率为 25.5%，环比大幅提升4.8个百分点；联电2025年第三季毛利率达到29.8%。

在产能利用率上，联电第三季度晶圆出货量约合100万片12英寸当量，产能利用率达到78%。其中，受惠于智慧手机和笔记本 电脑销售回温，推动客户补货订单。中芯国际第三季度产能利用率达到95.8%，明显高于第二季度的产能利用率。

资本支出方面，报告期间，台积电资本支出达到97亿美元；今年前9个月，公司资本支出总计293.9亿美元，维持在高位水平，预计全年资本支出达到400亿美元至420亿美元之间，此前预计为380亿美元至420亿美元。

中芯国际公告显示，第三季度公司整体实现营业收入人民币 171.62 亿元（23.81亿美元），同比增长9.9%；Q3归属上市公司净利润达到15.17亿元，同比增长43.1%。分业务来看，来自消费电子需求位列第一，占比达到43.4%，智能手机业务占比达到21.5%，电脑与平板业务需求占比达到15.2%，工业与企业业务占比达到11.9%，互联与可穿戴占比达到8%。

2025年第三季度中芯国际资本支出为23.94亿美元，上一季度资本支出为18.85亿美元。变动主要由2025年第三季研究及开发活动增加所致。

联电2025年第二季资本支出约2.73亿美元，季减38.37％、年减达57.61％。全年资本支出18亿美元、年减达37.93％，为近4年低，其中90％将用于12吋晶圆厂、10％用于8吋晶圆厂。

把握AI时代大势，台积电、联电和中芯国际呈现不同发展路径

台积电的客户结构以北美科技巨头为主，2025年第三季度北美客户贡献了76%的收入，亚太区和中国大陆分别占9%和8%。客户集中度较高，但也意味着台积电能够锁定长期订单和稳定收入来源。台积电先进制程客户包括苹果、 英伟达、 博通、 AMD、联发科等等，其中苹果已经连续10年稳居台积电第一大客户，但近期也有消息称英伟达有望取代苹果，成为台积电最大客户。

随着英伟达、AMD等AI芯片厂商需求激增，公司客户结构正向HPC领域倾斜，第三季度HPC收入占比达57%，智能手机占30%，显示公司成功把握了AI时代的产业趋势。

关于高端芯片2纳米情况：台积电董事长魏哲家表示，2纳米将在这一季进入量产，在AI手机和HPC和AI应用推动下，预估2026年会快速拉升。

10月20日，晶圆代工大厂联电公布了2025年第三季财报，合并营收为新台币591.3亿元，较2025年同期合并营收减少2.2%。2025年第三季毛利率达到29.8%，归属母公司净利为新台币149.8亿元。

联电共同总经理王石表示，随着22/28nm制程业绩持续逐季成长，目前营收占比已达40％，无论是实际金额或占比均创新高。联电的22nm技术平台持续在市场中展现差异化优势，目前22nm营收已占整体销售超过10%。 2025年预计将有超过50项产品设计定案，且预期22nm营收贡献在2026年将持续提升。针对大家关注的联电和 英特尔（ Intel）在美国厂的晶圆代工合作进度，联电共同总经理王石表示，和英特尔美国厂12nm合作进度良好，皆按照进度推进，初期产品2027年可望设计定案。

而中芯国际第三季度营收来自中国区的占比达到86.2%。中芯国际联席CEO赵海军表示，三季度国内市场持续扩大，中芯国际围绕支援紧急需求，调整产能分配，中国区收入绝对值环比增加11%。

工艺平台方面，中芯国际超低功耗28nm逻辑工艺进入量产阶段； 图像传感器CIS和 信号处理ISP工艺持续技术迭代，提高感光能力、画面质量和信噪比，同时开发了覆盖更多波段的 光学工艺平台； 嵌入式存储平台从消费市场，向车规级、工业 MCU领域拓展；特色存储NOR、NAND提供更高密度、更小尺寸、更低功耗的高可靠存储平台。此外，中芯国际抓住汽车芯片市场增长机会，推出车规级 传感器芯片、BCD、MCU、 RF、存储、显示等多个特色工艺，为客户提供系统级解决方案。

展望第四季度，三家看好业绩增长